立昂微6英寸碳化硅基氮化镓, 下半年将有望实现出货

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将有望实现出货。

立昂微在互动平台表示，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将有望实现出货，目前多应用在航空航天、大型通讯基站、高铁机车、防卫市场等领域。公司相比同行的竞争优势是公司的自动化产线与砷化镓兼容，可降低成本和故障率，技术方面柔和了PED在电力电子方面的积累，在钝化和高压器件方面有较好的改善。

海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线

2024年12月23日下午，海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片及器件项目正式通线。砷化镓微波射频芯片（GaAs）产品主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通讯和微波点对点连线等领域；碳化硅基氮化镓（GaN HEMT）产品主要应用于5G通信、电动汽车、工业控制系统、航空航天等领域；垂直腔面激光器（VCSEL）产品主要应用于车载激光雷达、光通信、机器人和无人机等领域。

立昂微在化合物半导体射频芯片领域深耕多年，控股子公司杭州立昂东芯是浙江省首家、国内较早建成商业化生产线的微波射频集成电路芯片制造企业，目前已经发展成为国内领先的微波射频集成电路芯片以及激光器芯片代工的龙头企业，产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。

海宁立昂东芯注册成立于2021年，是立昂微化合物半导体射频芯片业务板块新的生产基地项目。该项目厂务设施均按照业界一流水准建设，机台均为先进的业界主流设备，国产化比例超过80%，自动化比例达到100%，全面实施信息化、智能化管理，是国内自动化程度最高的化合物代工产线。规划总投资50亿元，布局6英寸砷化镓微波射频芯片（GaAs）、氮化镓（GaN HEMT）以及垂直腔面激光器（VCSEL）等产品领域。建成后将达到年产36万片6英寸微波射频芯片及器件的生产规模。海宁立昂东芯项目的建成投产，意味着作为一个重要的生产基地将有效弥补杭州立昂东芯发展的不足，为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。

立昂微董事长王敏文表示，海宁立昂东芯项目顺利实现通线，这是一个振奋人心的消息，也是企业发展最坚实的里程碑。海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始，到2024年8月第一台生产设备移入，再到现在顺利实现通线，实现了从无到有、从0到1的突破，这离不开省、嘉兴、海宁各级领导、有关部门的鼎力支持，更离不开技术团队的精心策划、团结奋进。今后，海宁立昂东芯以产业发展为目标，以科技创新为动力，迅速、扎实推进项目运营，将战胜一个又一个困难，创造无数新的篇章。

海宁立昂东芯项目，是企业面向未来的重大战略布局，达产后将成为国内单体产出最大的微波射频芯片生产基地。

今年上半年立昂微营收16.7亿元，同比上升14.2%

8月27日，立昂微公布2025年半年报，公司营业收入为16.7亿元，同比上升14.2%；归母净利润自去年同期亏损6686万元变为亏损1.27亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损4159万元变为亏损1.26亿元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为3.44亿元，同比下降35.3%。

其中第二季度，营业收入为8.45亿元，同比上升8.4%；归母净利润自去年同期亏损371万元变为亏损4599万元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润亏损4485万元，同比下降677.2%。

具体而言，半导体硅片业务实现了38.72%的销量增长，增幅优于市场整体表现。此外，半导体功率器件芯片业务的主营业务收入为4.18亿元，同比下降6.77%。尽管整体销量有所增长，但化合物半导体射频和光电芯片业务的主营业务收入则为1.19亿元，同比下降7.64%。

报告指出，全球半导体市场在2025年上半年继续复苏，整体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。在国内市场方面，中国半导体产业表现强劲，集成电路出口额同比增长20.3%。尽管面临国际竞争加剧和技术封锁的挑战，公司依然凭借技术优势和市场布局，保持了业务的持续增长。

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