全球Q2晶圆代工2.0市场, 台积电市占增至38%

这一增长主要得益于3nm制程的放量生产以及CoWoS封装技术的扩产。

研究机构Counterpoint Research最新报告显示，全球半导体Foundry 2.0市场在2025年第二季度实现营收年增19%，主要得益于先进制程和先进封装需求的强劲增长。台积电在这一市场中表现尤为突出，其市占率从2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的38%，创下历史新高。这一增长主要得益于3nm制程的放量生产以及CoWoS封装技术的扩产。

据Counterpoint Research分析，Foundry 2.0市场的增长动能将持续，预计2025年第三季度营收将再增长中个位数百分比。与此同时，半导体封测（OSAT）产业的营收年增率从5%加速至11%。其中，日月光贡献最大，而京元电则因AI GPU需求的推动，年增率超过30%，表现尤为亮眼。

先进封装技术正成为OSAT厂商的重要增长点。据预测，AI GPU与AI ASIC将在2025至2026年成为关键推动力。尽管非存储IDM厂商已重回正增长轨道，但车用市场订单在上半年仍未显著回暖，预计下半年将迎来复苏。

Counterpoint Research资深分析师William Li表示，随着先进封装技术的重要性日益凸显，芯片厂商将更加依赖这一技术来提升芯片性能。台积电凭借其技术实力和稳固的客户关系，不仅在先进制程领域保持领先，还将在先进封装领域占据主导地位。

此外，传统消费电子旺季、AI应用订单增长以及中国大陆现行补贴政策，将成为2025年第三季度的主要增长驱动力。预计先进制程的稼动率和纯晶圆代工厂的晶圆出货量将持续攀升。

据Counterpoint Research定义，Foundry 2.0不仅涵盖传统晶圆代工（Foundry 1.0）的芯片制造，还包括非存储IDM、OSAT以及光罩制造厂商。这一概念反映了由AI趋势和系统级优化驱动的产业动态，企业正从单纯的制造环节转型为技术整合平台，以实现更紧密的垂直整合、更快的创新和更深层次的价值创造。

2Q25晶圆代工营收创新高，台积电市占达70%

根据TrendForce最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。

第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。

第二季前十大晶圆代工业者个别营收表现如下图所示：

其中，台积电排在第一位，随主要手机客户正式进入新机备货期，且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格（ASP）皆成长，营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场龙头。

三星以7.3%市占排名第二，因应智能手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，以高价制程晶圆为主，带动相关产线的产能利用率微幅增加，第二季营收近31.6亿美元，季增9.2%。

中芯国际排名维持第三，第二季仍受惠于国际形势变化以及中国市场消费补贴驱动的提前备货订单，晶圆出货季增。然而，受晶圆出货延迟、ASP下滑影响，SMIC第二季营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也微幅减少为5.1%，。

联电排名第四，得益于晶圆出货、ASP双升，第二季营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%。

格芯以3.9%的市占排名第五，因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收季增6.5%，近16.9亿美元。

此外，Tier 2晶圆代工厂出货受惠于新品周边IC订单而有所改善。其中，华虹集团维持第六名，在中国市场消费补贴、IC国产替代等趋势下，华虹集团旗下HHGrace（华虹宏力）第二季产能利用率上升、总晶圆出货量季增，部分与ASP小幅下滑相抵，营收季增4.6%；合并HLMC（上海华力）等事业后，集团营收约季增5%至10.6亿美元，市占约2.5%。

世界先进居第七名，第二季同样受惠于晶圆出货、ASP双升，营收近3.8亿美元，季增4.3%。

高塔维持市占第八名，其第二季产能利用率因客户重启下半年新品备货动能而改善，营收季增3.9%，为3.7亿美元。

合肥晶合居第九名，受惠于中国市场消费补贴红利，及部分客户提高下半年新品周边IC订单量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第二季营收为3.6亿美元，季增近3%。

力积电市占第十名，第二季晶圆出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4%至3.5亿美元。

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